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PPTC SMD0603贴片保险丝

  • 发布时间:2019-11-12 13:28
  • 作者:梁行
  • 阅读:
  • PFP

    产品型号:PPTC SMD0603贴片保险丝

     

    产品尺寸:1.5mmx 0.8mm
    额定电流:10mA~200mA
    额定电压:9V~60V
    温度范围:-45℃to+85℃
    安规认证:

     

     

    Part

    Number

    Hold

    Current

    Trip

    Current

    Rated

    Voltage

    Max

    Current

    Typical

    Power

    Max Time to Trip

    Resistance Tolerance

    Current

    Time

    RMIN

    R1MAX

    IH, A

    IT, A

    VMAX, Vdc

    IMAX, A

    Pd, W

    Amp

    Sec

    Ω

    Ω

    SMD001-0603-R

    0.01

    0.03

    60

    40

    0.5

    0.20

    1.00

    15.00

    100.00

    SMD002-0603-R

    0.02

    0.06

    60

    40

    0.5

    0.20

    1.00

    12.00

    70.00

    SMD003-0603-R

    0.03

    0.09

    30

    40

    0.5

    0.20

    1.00

    6.00

    50.00

    SMD004-0603-R

    0.04

    0.12

    24

    40

    0.5

    0.20

    1.00

    4.00

    40.00

    SMD005-0603-R

    0.05

    0.15

    15

    40

    0.5

    0.50

    0.10

    3.80

    30.00

    SMD010-0603-R

    0.10

    0.25

    15

    40

    0.5

    0.70

    0.10

    0.90

    8.00

    SMD012-0603-R

    0.12

    0.30

    9

    40

    0.5

    0.80

    0.10

    1.10

    5.80

    SMD016-0603-R

    0.16

    0.40

    9

    40

    0.5

    1.00

    0.10

    1.00

    4.20

    SMD020-0603-R

    0.20

    0.45

    6

    40

    0.5

    2.00

    0.10

    0.55

    3.50

    IH=Hold current-maximum current at which the device will not trip at 23℃still air.
    IT=Trip current-minimum current at which the device will always trip at 23℃ still air.
    V MAX=Maximum voltage device can withstand without damage at it rated current.(I MAX)
    I MAX= Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V MAX).
    Pd=Typical power dissipated-type amount of power dissipated by the device when in the tripped state in 23℃ still air environment.
    RMIN=Minimum device resistance at 23℃ prior to tripping.
    R1MAX=Maximum device resistance at 23℃ measured 1 hour after tripping or reflow soldering of 260℃ for 20 seconds.
    Termination pad characteristics
    Termination pad materials: Pure Tin 

    SMD0603 Product Dimensions (Millimeters)

    Part

    Number

    A

    B

    C

    D

    E

    Min

    Max

    Min

    Max

    Min

    Max

    Min

    Max

    Min

    Max

    SMD001-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.85

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD002-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.85

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD003-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD004-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD005-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD010-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD012-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD016-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    SMD020-0603-R

    1.40

    1.80

    0.45

    1.00

    0.35

    0.75

    0.10

    0.50

    0.08

    0.40

    Thermal Derating Curve

    A=SMD001-0603-RB=SMD002-0603-RC=SMD003-0603-RD=SMD004-0603-RE=SMD005-0603-RF=SMD010-0603-RG=SMD012-0603-RH=SMD016-0603-RI=SMD020-0603-R

    Pad Layouts, Solder Reflow and Rework Recommendations
    The dimension in the table below provide the recommended pad layout for each SMD1812 device

    Pad dimensions (millimeters)

    Device

    A

    B

    C

    Nominal

    Nominal

    Nominal

    All 0603 Series

    0.80

    0.60

    0.80

    Solder reflow

    Profile Feature 

    Pb-Free Assembly

    Average Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp)

    3 ℃/second max.

    Preheat :

    Temperature Min (Tsmin)

    Temperature Max (Tsmax)

    Time (tsmin to tsmax)

    150 ℃

    200 ℃

    60-180 seconds

    Time maintained above:

    Temperature(TL)

    Time (tL)

    217 ℃

    60-150 seconds

    Peak/Classification Temperature(Tp) :

    260 ℃

    Time within 5℃ of actual Peak :

    Temperature (tp)

    20-40 seconds

    Ramp-Down Rate :

    6 ℃/second max.

    Time 25 ℃ to Peak Temperature :

    8 minutes max.

    Note 1: All temperatures refer to of the package, 

    measured on the package body surface.


    Solder reflow

    ※ Due to “Lead Free” nature, Temperature and Dwelling time for the soldering zone is higher than those for Regular. This may cause damage to other components.

    1. Recommended max past thickness > 0.25mm.

    2. Devices can be cleaned using standard methods and aqueous solvent.

    3. Rework use standard industry practices.

    4. Storage Environment : < 30℃ / 60%RH

    Caution:

    1. If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.

    2. Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board.